产品介绍：

该系列热压焊锡平台，针对高速线行业PCIE产品普遍焊接范围较宽的情况，通过结构优化设计，精确调整焊片局部细节电阻阻值，改善了整体焊片热平衡，改善了宽域产品一次性焊接的温度分布不均的问题，减少多套设备投资的同时，成倍提升焊接效率。

产品优势：

伺服电机驱动 重复精度可达±0.02mm

可焊接范围20~110mm，可一次焊接宽PCIE，CEM等宽焊接范围产品，极大的提高焊接效率。

焊头温度偏差小，精度可达+/-5°，可温度仪校验温度，焊接效果稳定可靠。

设备参数：

额定电压:AC220V 50Hz                     电源功率:4KW，也可依客户实际需求定制

供应气压:0.4~0.7MPa                        温度设置:室温~600°

控制模式:手动/自动                            程序存储：10组

调控模式:温度反馈闭环控制系统，压力传感监控反馈系统

焊头行程: 固定                                      焊台尺寸:120*200mm

焊台进出方式:手动/自动                   可选配件:CCD显示 / 送锡装置

净重:约100KG                                       运动方式：底座Y轴，焊头模组Z轴运动

外形尺寸:W600*L620*H1400mm